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张旺玺

报告题目:

氮化硼导热复合材料制备和应用现状

报告人:

张旺玺

所在单位:

郑州市材料研究学会

摘要:随着电子元器件集成度的提高和功率密度增大,其散热问题越来越重要。电子封装材料的导热性能是热管理系统中影响电子元器件散热的重要因素。在可供选择的填料中,既能有效降低介电常数又能满足导热需求的莫过于氮化硼了。它的介电常数只有1.6,低于任何树脂的介电常数,具有极好的高温电阻和电击穿强度,而且导热率高,是一种非常理想的轻质填料。报告对近几年导热材料的热点之一氮化硼介绍,主要报告氮化硼的种类,以六方氮化硼微粉制造为重点,根据本课题组和试验工厂的研究成果,结合文献资料,对制造方法、形态和结构性能进行分析。最后介绍了六方氮化硼在高分子材料中的填充 改性,以及几个主要应用领域。

 

个人简介:张旺玺,博士,河南省二级教授。省政府特殊津贴专家。材料科学与工程一级学科第八批河南省重点学科带头人。“金刚石包覆技术及其超硬复合材料”河南省创新型科技团队带头人(2017年评为优秀),郑州市科技领军人才,福建省南平市海西绿色腹地领军人才。河南省金刚石工具技术国际联合实验室主任,河南省金刚石碳素复合材料工程技术研究中心主任,郑州市金刚石复合材料重点实验室主任。河南省纺织协会化学纤维专业委员会副主任,郑州市材料研究学会秘书长,中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会委员,河南省化工学会理事,河南省化学会常务理事。《金刚石磨粒磨具工程》《超硬材料工程》《河南化工》编委。中国纺织联合会“纺织之光”教师奖,河南省教育厅学术技术带头人,河南省青年骨干教师,《材料科学基础》河南省精品课程主持人,特色专业和卓越工程师计划专业负责人。

主要从事超硬金刚石和氮化硼复合材料等方面的研究。作为主要项目负责人或参与研究者,完成了国家“863”项目2项,国家自然科学基金项目3项。在Carbon,Journal of Applied Polymer Science等国内外著名学术期刊公开发表学术论文100多篇,其中SCI收录30多篇。出版专著1部、教材2部。获得国家发明专利授权20多件。获得国家科技进步二等奖1项,省部级二等奖2项,省部级三等奖3项。