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集成电路高密度封装填平补齐项目第二期中标结果公告

所在地:甘肃  更新时间:2017-10-12 05:30  浏览次数:8
项目名称:集成电路高密度封装填平补齐项目第二期
项目编号:0629-1740170811HT/04
招标范围:测试机
招标机构:甘肃省招标中心
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2017-09-05 09:00
公示时间:2017-09-26 14:36 - 2017-09-29 23:59
中标结果公告时间:2017-10-12 00:12
中标人:泰码思科技(香港)有限公司
制造商:National Instruments
制造商国家或地区:美国


 
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